广合科技IPO:算力PCB龙头的资本迷局,光环之下核心质疑存隐忧
广合科技于2026年2月27日通过港交所聆讯,3月12日正式启动招股,计划发行4600万股H股,发售价区间65.00-71.88港元/股,最高募资33.06亿港元,预计3月20日登陆港交所主板。
新财闻IPO
10小时前


