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中证协制定发布《证券公司债券投资顾问业务管理规则》,旨在强化券商债券投顾业务自律管理,规范机构展业及服务模式。新规重点明确债券投顾业务持仓集中度风控要求,划定硬性监管红线:券商出具债券投资建议时,原则上不得导致单一债券投顾账户单券持仓成本,超过该账户总资产规模的25%,严控单一债券持仓集中风险。同时新规明确三类豁免情形,具体包括投资标的为国债、央行票据、政策性金融债、地方政府债、境内系统重要性银行同业存单;投顾首次服务对应账户的三个月内;因债券回售、系统重要性银行名单调整等客观因素导致的被动超限情况。
苹果调整了多款iPhone、iPad等苹果设备的以旧换新回收价,平均涨幅6.6%,最高近30%。苹果还新增了6款安卓智能手机的回收支持,覆盖三星、谷歌和一加3个品牌。
天眼查显示,近日,重庆凤凰技术有限公司发生工商变更,注册资本从5000 万人民币增至5.5亿人民币,增幅1000%。该公司成立于2025年3月,法定代表人为朱乾勇,经营范围包括人工智能基础软件开发、智能机器人的研发、汽车零部件研发、工业机器人制造等,由赛力斯集团股份有限公司全资持股。
国家外汇管理局统计数据显示,截至2026年7月末,我国外汇储备规模为34188亿美元,较6月末上升25亿美元,升幅为0.07%。2026年7月,受全球宏观形势、主要经济体货币政策等因素影响,美元指数下跌,全球主要金融资产价格涨跌互现。汇率折算和资产价格变化等因素综合作用,当月外汇储备规模上升。我国经济呈现动能向新、结构向优的发展态势,展现出强大韧性和活力,有利于外汇储备规模保持基本稳定。
当地时间8月6日,美国光通信制造商应用光电(Applied Optoelectronics)公布第二季度财报。公司当季GAAP收入为1.92亿美元,同比增长86.31%,环比增长27%。电话会议上,首席财务官Stefan Murry给出扩产指引:“第二季度,我们在产能提升方面继续取得稳步进展,尤其是在800G和1.6T产品方面。目前,我们的总产能已接近每月20万个单位,并预计到今年年底,800G和1.6T产品的月产能将达到约65万个单位,到2027年底进一步提高至93万个单位。”
赤峰黄金(600988.SH)公告称,公司控股子公司万象矿业与中铁十九局集团老挝独资有限公司签订矿山开拓及采矿服务合同,合同总金额约2.2亿美元(约15.01亿元人民币),期限自合同生效起至2032年3月31日。合同旨在保障塞班金铜矿生产连续性及产能利用率,若顺利履行将对公司当期和未来业绩产生积极影响。
经国务院批准,近日中国人民银行与马来西亚国家银行续签了双边本币互换协议,互换规模由原来的1800亿元人民币/1100亿马来西亚林吉特扩大至2200亿元人民币/1300亿马来西亚林吉特,协议有效期五年,经双方同意可以展期。双方再次续签双边本币互换协议并扩大规模,有助于进一步深化两国货币金融合作,扩大中马间本币使用,促进双边贸易和投资便利化,维护金融市场稳定。
御银股份公告,公司上半年实现营业收入2704.43万元,同比下降8.67%;归属于上市公司股东的净利润1213.33万元,同比增长14.25%;基本每股收益0.0159元/股。
中国证券业协会发布《证券公司债券投资顾问业务管理规则》,设置6个月过渡期,将于2027年2月5日起正式施行。其中提出,证券公司应当建立科学合理的薪酬绩效考核制度,重点考核债券投资顾问业务人员的合规展业和客户满意度等,并应将因债券投资顾问业务人员未勤勉、审慎出具投资建议给客户造成重大风险和客户投诉的情形纳入债券投资顾问业务人员的考核管理,不得将客户超额收益直接作为债券投资顾问业务人员的业绩考核指标。
超颖电子(603175.SH)公告称,公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目,预计总投资金额为20.86亿元,资金来源为自有或自筹资金。项目位于湖北省黄石市,建设期限24个月。项目建成投产后,将有效突破公司存储PCB产品产能瓶颈,显著提升高端存储产品规模化量产与核心客户配套交付能力,同时稳步扩充高端汽车电子PCB产能、配套形成少量AI服务器PCB产能,全面匹配下游多赛道高端市场需求。
日本四大寿险公司公布的数据显示,截至6月底的三个月内,它们持有的日本国内债券未实现亏损合计增加7%,凸显出利率大幅上升给寿险行业带来的风险。根据日本生命保险等四家公司公布的4月至6月季度业绩报告,这些保险公司所持债券的账面浮亏扩大至15.13万亿日元(约960亿美元)。除日本生命保险外,另外三家公司分别是第一生命控股、住友生命保险和明治安田生命保险。四家公司的债券未实现亏损均有所增加。根据日本金融厅8月6日发布的一份报告,日本金融厅表示债券未实现亏损的扩大正在对保险公司的财务会计状况和流动性产生影响,因此正密切关注保险公司的投资活动。
臻宝科技(688797.SH)公告称,公司全资子公司武汉臻宝拟使用超募资金2.5亿元投资新建“半导体零部件研发生产基地项目”,项目总投资5.2亿元,建设期3年。